Votronic拡張ユニット開発 (部品マウント~筐体収め編)

前回、同ユニットの回路図作成からプリント基板のアートワーク、レーザーによる銅箔基板の切削加工まで行った、その続編になります

プリント基板に、ICやチップ等の電子部品をマウントしはんだ付けします
基板の経年劣化を防ぐ為に、専用の防湿コーティングをおこないます
電子部品をマウントした基板の反対面に、端子台をマウントしハンダ付けします
基板を筐体ケースに基板を収めて、パイロットLEDとスイッチを付けます
検査・調整・動作試験を行います
最後に、筐体に金属製の銘版プレートを付けて完成です!

VOTRONIC Expansion Unit (ボトロニック拡張ユニット) VE-01 完成です!

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